基礎(chǔ)描述：
背磨膠帶能夠保護(hù)晶圓電路的表面，防止在背磨過程中 損壞。 ELEGRIP®膠帶以不需要清洗工序的粘合劑設(shè)計(jì)為理念， 可確保低顆粒度和穩(wěn)定的研磨性能。
【產(chǎn)品特征】
● 在晶圓電路面粗糙度上，表現(xiàn)出優(yōu)異的粘合質(zhì)量
● 背磨時(shí)的穩(wěn)定研磨性能（低ITV ※）
● 實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的低顆粒度性能，無需清潔
● 粘合力經(jīng)時(shí)影響小，剝離性穩(wěn)定
※ ITV：總厚度變化
【應(yīng)用范圍】
● 晶圓研磨保護(hù)用途
【物性數(shù)據(jù)】
※ 如有型號未列入，敬請咨詢。
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